L’11 giugno 2022 si è conclusa a Bologna MECSPE, il principale appuntamento italiano dedicato alla manifattura e all’Industria 4.0. Tre giorni ricchi di appuntamenti, con protagonista l’eccellenza della tecnologia applicata all’industria.

SPS Italia 2022 si conclude con successo e numerose prospettive interessanti per il futuro. Dal 24 al 26 maggio, 36.522 visitatori e 802 espositori si sono riuniti a Parma – finalmente in presenza – per condividere un itinerario nell’automazione e nel digitale per l’industria.

Prestazioni elevate e massima flessibilità, è questa la formula con cui il nuovo servodrive MOTUS punta ad aumentare la produttività dell’impianto.

La digital manufacturing è sinonimo di Industria 4.0 e consiste nell’integrazione delle ultime tecnologie e tecniche di analisi dei dati nel processo produttivo per rendere le operazioni più “smart”, flessibili ed efficienti.

Vendere soluzioni anziché prodotti. Questa è la servitizzazione, modello di business che sfrutta la digitalizzazione e le nuove tecnologie per offrire soluzioni più personalizzate, flessibili ed efficienti

Per garantire maggiore sicurezza e funzionalità, gli operatori hanno bisogno di dispositivi mobile e flessibili. A tal fine, ESA ha creato la gamma LUMIA Handheld, l’ideale per visualizzare e controllare il sistema vicino alla parte mobile.

OPC UA è stato adottato come lo standard per l’Industria 4.0, al fine di supportare la trasformazione digitale delle imprese. Dalla semplificazione della connettività alla maggiore sicurezza, con le sue caratteristiche lo standard OPC UA gioca un ruolo decisivo nell’era digitale.

Definito un catalizzatore chiave per l’Industria 4.0, il 5G sta gettando le basi per la trasformazione digitale delle imprese e avrà un impatto decisivo sulla produzione dei prossimi anni. Ecco i principali benefici e prospettive d’impiego di questa tecnologia.

Gli switch con case industriale HIDRA completano la gamma ESA di soluzioni per l’Industria 4.0. Disponibili nelle varianti unmanaged, managed a livello Layer2 e Layer 3, questi dispositivi offrono integrazione dei protocolli per la ridondanza, funzionalità per la sicurezza e programmazione semplificata.